|
» Участники » ZeleZ » Колпак для улучшения охлаждения мат.платы |
Колпак для улучшения охлаждения мат.платы |
 |
 | | Картонный колпак с отверстиями для улучшения воздушного охлаждения элементов материнской платы (чипсета и мосфетов) и видеокарты. ( http://zelez.livejournal.com/1284.html )
Воздух засасывается только через окошки в районе чипсета,мосфетов и видеокарты, потом всасывается в кулер процессора и по воздуховоду выталкивается в БП и из него на улицу.
- Раздел: Компьютеры, железо
- Фотографий: 9 (414 Кб)
- Создан: 01.12.2006 13:15
- Обновлен: 01.12.2006 18:43
|
- Рейтинг: 0,00 (голосов: 0)
- Просмотров: 3170, отзывов: 0
- Доступен: всем
- Время жизни: бесконечное
| |
Фото в виде миниатюр, таблицы, по 50 фото, 100 фото, все фото • СлайдшоуСортировать по названию фото, дате загрузки, дате съёмки, ширине * высоте, размеру, рейтингу, просмотрам, отзывам, фотоаппарату
|
|
|
|
|