Картонный колпак с отверстиями для улучшения воздушного охлаждения элементов материнской платы (чипсета и мосфетов) и видеокарты. ( http://zelez.livejournal.com/1284.html )
Воздух засасывается только через окошки в районе чипсета,мосфетов и видеокарты, потом всасывается в кулер процессора и по воздуховоду выталкивается в БП и из него на улицу.