Рисовал как и раньше, рейсфедером с цапон-лаком - взял технохимовский фиолетовый, но он жидковат, так что для площадок для выводов IR2520D в SOIC-корпусе пришлось взять более густой лак (использовал ранее окрашенный синими маркерами прозрачный цапон). При разводке верхней платы сделал несколько ошибок :( - сбило с толку то, что рисовал на плате дорожки "вверх ногами" - микросхема то ставится с обратной стороны платы и первый вывод получается внизу, а не вверху, как при установке такой же ИМС в DIP-корпусе. Для IR2520D на нижней плате отверстия сверлил более тонким сверлом диаметром 0,8мм, остальные - сверлом 1мм. Изначально же все расположение дорожек на плате начертил на миллиметровке.